11月7日，格力電器在2024中國微電子產業促進大會上透露，公司正在積極導入碳化硅芯片等技術，推動旗下全系列產品節能升級。

　　珠海格力電器股份有限公司黨委書記、董事張偉表示，“我們通過第三代半導體碳化硅芯片研發，推動格力全系列產品節能升級。目前芯片已經大批量應用在空調產品中，使得芯片的工作溫度降低10℃，運作效率提升超0.5%，電流參數提升10%，不斷滿足人們對智慧生活的需求。”

　　實際上，格力集團早已在做SiC方面的儲備——早在2024年3月，格力就曾透露他們正在建設一個SiC芯片工廠，并即將投產。

　　據行家說產研中心《季度內參——第三代半導體與新能源汽車（2024Q3）》匯整，除格力外，海信集團、海爾集團、美的集團及TCL科技集團等家電巨頭均有相關SiC布局/進展：

　　5月16日，日本空調巨頭Daikin Industries（大金工業）官網宣布，他們將正式開始空調逆變器電路中的功率半導體模塊的開發，其中包括SiC技術。

　　目前，大金空調正在確定模塊的規格，制造原型，并進行驗證評估，以準備大規模生產。未來，該公司計劃進一步開發與其專有的無電容器技術（降低印刷電路板上電解電容器容量以降低功耗和降低成本的技術）和高頻抑制技術（抑制乘于正弦波上的高頻元件的技術）相匹配的產品，并引入SiC芯片以減少逆變器損耗，并采用有效冷卻小尺寸SiC芯片的技術。

　　大金空調表示，公司一直在自主研發空調的核心組件，包括電機、泵和過濾器等，現如今還將開發微控制器和功率半導體等。因此，大金空調正在開發使用SiC功率半導體的模塊，SiC模塊可減少減少開關損耗，最終實現逆變器的載波頻率的提升。