美的樓宇科技與瑞薩電子成立聯(lián)合實驗室
5月21日,美的集團樓宇科技事業(yè)部與瑞薩電子在美的集團08空間簽署變頻技術(shù)聯(lián)合實驗室共建協(xié)議并舉行揭牌儀式。該實驗室將聚焦下一代暖通空調(diào)無感升級技術(shù)與邊緣端AI場景化應用的深度研發(fā),推動智能樓宇領(lǐng)域的技術(shù)革新與用戶體驗升級,為未來市場拓展奠定堅實基礎(chǔ)。
美的集團樓宇科技事業(yè)部氟機研發(fā)中心主任羅彬、氟機開發(fā)部硬件部長劉國峰,瑞薩電子全球高級副總裁Davin Lee、家電大客戶業(yè)務部銷售總監(jiān)鐘英東等參與了此次簽約與揭牌儀式。
羅彬(左)與Davin Lee在揭牌儀式上握手合影
強強聯(lián)合,深化技術(shù)賦能
作為美的集團核心半導體供應商,瑞薩憑借其RX系列MCU,已在美的樓宇科技事業(yè)部的變頻空調(diào)、智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧谩4舜魏献骰谌鹚_和美的集團在今年3月6日簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議,進一步聚焦暖通空調(diào)垂直場景,通過聯(lián)合實驗室實現(xiàn)技術(shù)深度融合與創(chuàng)新突破。
3月6日,美的集團與瑞薩電子在美的全球創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
技術(shù)升級與用戶體驗雙驅(qū)動
該聯(lián)合實驗室的成立,主要有三大發(fā)展目標:首先,促進無感升級技術(shù)的革新,依托瑞薩RX26T芯片的Dual Bank技術(shù),實驗室將研發(fā)空調(diào)系統(tǒng)運行時不停機無縫升級方案,顯著減少設(shè)備停機維護時間,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與用戶使用體驗。其次,推動邊緣AI場景化落地,通過瑞薩Reality AI技術(shù),實驗室將開發(fā)輕量化AI模型,實現(xiàn)邊緣端智能技術(shù)落地。最后,構(gòu)建長期生態(tài),聯(lián)合實驗室還將搭建軟硬件調(diào)試環(huán)境與數(shù)據(jù)采集平臺,為后續(xù)產(chǎn)品迭代提供標準化流程支持,并探索AI技術(shù)在美的全產(chǎn)品線的拓展應用。
未來持續(xù)共筑智能樓宇新生態(tài)
聯(lián)合實驗室的成立標志著瑞薩與美的的合作從單一產(chǎn)品供應邁向全鏈路技術(shù)共創(chuàng)。
未來,雙方將圍繞智慧建筑、能源效率優(yōu)化等方向持續(xù)探索,推動半導體技術(shù)與暖通系統(tǒng)的深度融合,為全球用戶提供更安全、智能、可持續(xù)的樓宇解決方案。